1、參與SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、SOC IP集成與驗(yàn)證；
3、SOC模塊方案設(shè)計(jì)、RTL實(shí)現(xiàn)及模塊級驗(yàn)證 ；
4、邏輯綜合、DFT及STA等ASIC流程實(shí)現(xiàn)；
5、芯片系統(tǒng)集成、PAD定義、IO復(fù)用等。
1、電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，兩年以上IC相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉AMBA AHB/AXI總線協(xié)議，具備SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
4、熟悉SOC設(shè)計(jì)常見問題的處理，如時(shí)鐘、復(fù)位、異步信號等；
5、具備如下一至多項(xiàng)專業(yè)技能者優(yōu)先：
a) 熟練掌握邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實(shí)現(xiàn)方法；
b) 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)；
c) 熟悉Ethernet MAC、USB、NAND flash、I2C等接口協(xié)議；
d) 熟悉FPGA驗(yàn)證；
6、熟練使用UNIX/LINUX操作系統(tǒng)，具備一定的perl/shell腳本編程能力；
7、良好的團(tuán)隊(duì)精神，為人正直，工作態(tài)度端正，責(zé)任心強(qiáng)。
1、建立SOC模塊級與芯片級驗(yàn)證環(huán)境；
2、編寫測試規(guī)劃及測試用例；
3、提交測試覆蓋率報(bào)告；
4、編寫高效的驗(yàn)證腳本，提高驗(yàn)證效率；
1、電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，兩年以上IC相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉AMBA AHB/AXI協(xié)議，具備SOC開發(fā)與驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練掌握Verilog，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
4、熟練掌握C/C++編程，具備linux下gcc工具鏈的使用經(jīng)驗(yàn)；
5、具備如下一至多項(xiàng)專業(yè)技能者優(yōu)先：
a) 熟悉System Verilog/SystemC；
b) 熟悉UVM等驗(yàn)證方法學(xué)；
c) 熟悉Ethernet MAC、USB、NAND flash、I2C等接口協(xié)議；
d) 熟悉FPGA驗(yàn)證；
6、熟練使用UNIX/LINUX操作系統(tǒng)，具備良好的perl/shell腳本編程能力；
7、良好的團(tuán)隊(duì)精神，為人正直，工作態(tài)度端正，責(zé)任心強(qiáng)。
2. 配合軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測試；
3. 參與產(chǎn)品工藝文件和使用文檔的編寫；
4. 完成器件的選型和整機(jī)方案評估，BOM創(chuàng)建升級、文擋歸檔。
1. 電子專業(yè)或自動化或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2. 具備3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功上市產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 能夠熟練使用Cadence或PADS進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)和PCB layout；
4. 熟悉模電、數(shù)電常用電路以及元器件的使用方法，有較強(qiáng)動手能力，能獨(dú)立進(jìn)行焊接調(diào)試；
5. 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發(fā)流程；
6. 熟練使用開發(fā)工具，如：萬用表、示波器等；
7. 具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)力和攻關(guān)能力。
根據(jù)項(xiàng)目方案實(shí)施過程中的技術(shù)需求負(fù)責(zé)相關(guān)崗位職責(zé)，和團(tuán)隊(duì)其他成員良好溝通協(xié)作，負(fù)責(zé)對客戶就負(fù)責(zé)的部分進(jìn)行溝通以及相關(guān)技術(shù)支持。完成代碼以及相關(guān)文檔編寫工作。
1. 本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)軟件相關(guān)專業(yè)；
2. 擁有2年以上嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有參加過整體解決方案項(xiàng)目者優(yōu)先；
3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)流程，熟練掌握C/C++/QT等，能看懂硬件原理圖；
4. 了解嵌入式芯片工作流程，能夠開發(fā)驅(qū)動/內(nèi)核/構(gòu)建文件系統(tǒng)或嵌入式應(yīng)用軟件方案；
工作積極主動，態(tài)度認(rèn)真，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識。
1、負(fù)責(zé)平臺系統(tǒng)定制部署：u-boot和Linux內(nèi)核的驅(qū)動開發(fā)與移植、應(yīng)用軟件調(diào)試等工作；
2、負(fù)責(zé)編寫驅(qū)動程序相對應(yīng)的測試應(yīng)用程序；
3、負(fù)責(zé)板卡的BSP（板級支持包）的開發(fā)與維護(hù)，以及對板卡的出廠測試；
4、配合硬件人員，解決客戶在項(xiàng)目孵化期內(nèi)遇到的技術(shù)問題；
5、撰寫測試報(bào)告與服務(wù)支持報(bào)告，并及時(shí)客觀的反饋客戶項(xiàng)目研發(fā)期內(nèi)遇到的。
2、熟悉Linux基本設(shè)備驅(qū)動模型、u-boot及內(nèi)核啟動流程，并了解嵌入式常用接口及其協(xié)議；
3、精通C語言，熟悉匯編語言及shell等腳本語言；
4、熟練閱讀硬件原理圖以及中英文芯片手冊；
5、熟悉Git或SVN等代碼版本管理軟件；
6、具備良好的技術(shù)溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力，以及技術(shù)服務(wù)意識；
7、能接受低頻次的短期出差，有一定抗壓能力；
8、有ARM、MIPS等平臺使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
銷售崗位：
1、負(fù)責(zé)公司國產(chǎn)處理器芯片產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的市場推廣工作；
2、開拓新客戶，并對客戶數(shù)據(jù)資料進(jìn)行整理及維護(hù)；
3、與客戶及內(nèi)部技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)充分溝通，實(shí)現(xiàn)芯片銷售。
市場崗位：
1、配合市場調(diào)研工作，形成文案反饋給研發(fā)部門；
2、了解目標(biāo)市場現(xiàn)狀，通過外部溝通，敏銳把握客戶新的需求，并及時(shí)向公司（特別是技術(shù)團(tuán)隊(duì)）反饋；
3、組織并參與線上、線下市場推廣活動。
1. 本科以上學(xué)歷，電子類或市場營銷相關(guān)專業(yè)；
2. 擁有1年以上IT行業(yè)市場營銷經(jīng)驗(yàn)（擁有嵌入式芯片及系統(tǒng)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，擁有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮）；
3. 熟悉IT行業(yè)，熟練使用MSOFFICE等相關(guān)工具；
4. 具備良好的銷售意識和溝通技巧，普通話流利；
5. 工作積極主動，態(tài)度認(rèn)真，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識。